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4月12日,白宮召開半導(dǎo)體峰會,19家知名企業(yè)出席會議

來源: | 發(fā)布日期:2021-04-16 瀏覽量:
       據(jù)路透社4月12日報道,美國總統(tǒng)喬·拜登與19位公司高管在白宮就芯片短缺問題舉行半導(dǎo)體峰會。通用、福特、克萊斯勒母、斯泰蘭蒂斯、恩智浦、臺積電、格芯、三星、戴爾、英特爾、惠普、美光、諾斯洛等19家公司出席會議。會議就半導(dǎo)體短缺和戰(zhàn)略考量開展。

        此前,拜登曾宣布一項向半導(dǎo)體制造和研發(fā)計劃,預(yù)計投入500億美元,作為重振美國制造業(yè)的一部分,白宮在會后表示,半導(dǎo)體短缺問題已是“當務(wù)之急”。

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       會后,英特爾就宣布,已在美國和歐洲啟動建設(shè)新工廠,已經(jīng)與一些關(guān)鍵零部件的供應(yīng)商開始合作,將在接下來6-9個月中在自己的工廠中生產(chǎn)汽車芯片,希望能緩解一些短缺問題。

       不過沙利文就此次半導(dǎo)體峰會也發(fā)表聲明稱:“試圖以發(fā)生一次危機采取一些行動的方式解決供應(yīng)鏈問題,會造成嚴重的國家安全漏洞。

       匯超電子多年來投身于電子芯片代理分銷行業(yè),積累了大量芯片采購分銷經(jīng)驗,掌握芯片采購正規(guī)優(yōu)勢渠道,保證每一片芯片都來自原廠,致力解決行業(yè)內(nèi)芯片供應(yīng)鏈品質(zhì)問題,無最低起訂量,滿足廣大終端客戶小批量采購及緊急生產(chǎn)需求,為客戶節(jié)省時間和采購成本。

【本文標簽】半導(dǎo)體-芯片

【聲明】

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