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熱搜關(guān)鍵詞: 數(shù)字模擬芯片 匯超電子模擬芯片 分立器件芯片
ADM3053是一款接口隔離芯片。器件由5V的單電源完成供電,將隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器集成其內(nèi),采用iCoupler技術(shù),將雙通道隔離器、CAN收發(fā)器等集成到了單個的SOIC表貼封裝中。片內(nèi)的振蕩器能夠輸出一對方波,可以來驅(qū)動內(nèi)部變壓器來提供隔離電源。
器件在CAN協(xié)議控制器與物理層總線之間,創(chuàng)建1個完全隔離的接口。能夠以最高1Mbps的數(shù)據(jù)速率工作。限流和熱關(guān)斷特性,能夠有效的防止輸出短路。器件的高頻開關(guān)元件能夠通過其變壓器傳輸電力。
ADM3053使用的是20引腳SOIC封裝,能夠在?40。C~+85°C的額定工業(yè)溫度范圍內(nèi)正常工作。十分適合CAN數(shù)據(jù)總線、工業(yè)現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用。
匯超電子是一家優(yōu)質(zhì)的芯片供應(yīng)商,公司常備 TI、ADI、ST等品牌現(xiàn)貨庫存,現(xiàn)貨供應(yīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換、模數(shù)轉(zhuǎn)換、電源管理、DSP、MCU、接口與隔離、傳感器、運(yùn)算放大器、射頻和微波等多種產(chǎn)品,滿足電子元器件及時性采購與開發(fā)需求。
【本文標(biāo)簽】ADM3053 接口隔離 adi
【聲明】