半導體硅晶圓吹起新一波缺貨漲價風，晶圓廠透露，近期陸續(xù)接獲臺勝科、合晶漲價通知，漲幅至少一成，合晶部分產品更大漲三成，是此波漲價幅度最猛的業(yè)者。

面對半導體晶圓廠擴產潮帶來的硅晶圓強勁需求與短缺，過去鮮少漲價的臺勝科也罕見開始對客戶調升價格。全產品線報價一到二成，而且可望全產全銷。

據(jù)悉，臺勝科現(xiàn)階段訂單能見度直達2024年，合晶目前也是全產能生產支應需求，兩家公司受惠于市況強勁，今年業(yè)績年增幅可達三成以上，臺勝科年度營收有望挑戰(zhàn)新高，合晶則將改寫歷史次高。

合晶是全球第六大、臺灣第三大半導體硅晶圓供應商。受惠車用功率元件需求轉強，合晶對今年營運展望樂觀看待，在接單暢旺下，產能供不應求，第一季 8 寸硅晶圓已調漲 1 成，第二季也將持續(xù)漲價，全年漲幅上看 2 成，而 6 寸以下中小尺寸硅晶圓產能更緊缺，其中 4 寸全年漲幅更可望上看 3 成。

供應鏈透露，合晶本月起的8寸硅晶圓新單，價格調漲雙位數(shù)百分比，實際報價依照訂單量與客戶別而有所不同。另外小尺寸硅晶圓，由于供應商少，但客戶端仍持續(xù)有需求，漲幅則高達二到三成。

另外，為確保產能，合晶 8 寸客戶近來紛紛洽簽長約，今年長約比重已由去年的 10-15%，大幅拉升至 3 成，長約期間約 3-5 年，價格漲幅也達雙位數(shù)。

另一方面，合晶今年也全力推進布局 12 寸產能，目前產能已拉升至 1 萬片，下半年可望進一步擴大至 2 萬片規(guī)模，明年則再增加 1-2 萬片。目前臺勝科與合晶均不對產品價格置評，僅強調終端需求確實很強，報價依市況而定。