HMC625BLP5E是一款增益放大器芯片，具有DC~5GHz范圍的工作頻率，能夠編程為以0.5dB步長(zhǎng)提供13.5dB衰減至18dB增益范圍內(nèi)的任意值。器件在最大增益狀態(tài)下的噪聲系數(shù)為6dB，任意狀態(tài)下的輸出IP3高達(dá)+32dBm。

器件具有雙模控制接口兼容CMOS/TTL，能夠接受三線式串行輸入，或者是6位并行字。此外還提供了用戶可選的上電狀態(tài)和串行輸出端口，能夠級(jí)聯(lián)其他Hittite串行控制元件。

HMC625BLP5E采用QFN無(wú)鉛封裝，不需要外部匹配元件。十分適合蜂窩/3G基礎(chǔ)設(shè)施、4G、IF/RF應(yīng)用、微波無(wú)線電、測(cè)試設(shè)備和傳感器等應(yīng)用。

匯超電子是一家優(yōu)質(zhì)的芯片供應(yīng)商，公司常備 TI、ADI、ST等品牌現(xiàn)貨庫(kù)存，現(xiàn)貨供應(yīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換、模數(shù)轉(zhuǎn)換、電源管理、DSP、MCU、接口與隔離、傳感器、運(yùn)算放大器、射頻和微波等多種產(chǎn)品，滿足電子元器件及時(shí)性采購(gòu)與開發(fā)需求。