近期市場涌現(xiàn)出半導體供不應求情況已減緩，由于市場庫存明顯攀升，從終端到IC設計將出現(xiàn)訂單縮縮市況，甚至部分芯片恐將發(fā)生供過于求困境，2022下半后供需會逐步恢復平衡，供應鏈連鎖效應影響下，以及2021年同期基期超高，上下游 不少業(yè)者營運將走跌，砍單將在供應鏈各環(huán)節(jié)頻傳。

對此，晶圓代工業(yè)者表示，先前大量囤積在通路或貿易商手中芯片庫存，近月來已陸續(xù)釋出，加上疫情也較為緩和，半導體需求高峰確實已過，一些封測廠產能或IC設計業(yè)者下單略見松動調節(jié)，但電源管理芯片等不少芯片產品還是嚴重短缺中，目前不算是市況反轉，而是由先前歌舞升平緩步修正為產業(yè)與業(yè)者各自表現(xiàn)情勢。

對晶圓代工產業(yè)而言，5G、AI與高效能運算(HPC)大勢持續(xù)推動對半導體技術的強勁需求，手機與電動車等多元創(chuàng)新應用對于半導體需求提升，特別是PMIC、網通IC等用量翻倍大增，以及疫情更加速了各個領域的數(shù)字化。這些結構性轉變都會支撐晶圓代工中長期需求維持高檔，晶圓代工產業(yè)未來2~3年訂單能見度都算清晰且穩(wěn)健成長。

此外，由于產能供不應求，擴產所需設備進場時程都延遲，加上上游硅晶圓、光罩，或是化學材料等都不斷調漲報價，因此，晶圓代工產業(yè)2022年都將維持漲價態(tài)勢，臺4大廠獲利應可持續(xù)登頂。

在IC設計產業(yè)方面，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱，或是備受備注的PMIC與驅動IC等業(yè)者，毛利持續(xù)都在創(chuàng)新高，訂單能見度也都至2022年底，顯見客戶需求強勁，也都在創(chuàng)新高，不過MCU等需求已明顯下滑。

而日月光等封測產業(yè)業(yè)績目前仍維持高峰，二線廠則略有松動，但與往年相比，還是營運高點。