據(jù)外媒30日訊，美光于當(dāng)日宣布，已與TI達(dá)成最終協(xié)議，將出售在美國(guó)猶他州的晶圓廠，預(yù)計(jì)此次交易將達(dá)到15億美元，有望在下班年完成。此次出售的是記憶芯片廠，是之前與英特爾合資成立的工廠。廠值約9億美元，其他資產(chǎn)約6億美元，其中包含生產(chǎn)設(shè)備等。

Lehi廠在技術(shù)創(chuàng)新和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域有著非常久遠(yuǎn)的歷史，美光在該廠配置了一個(gè)具備先進(jìn)半導(dǎo)體制造方面的高技術(shù)團(tuán)隊(duì)。而在該廠被收購(gòu)后，TI將會(huì)為該團(tuán)隊(duì)的成員提供職位，并在該廠部署自家生產(chǎn)技術(shù)。

一旦收購(gòu)?fù)瓿?，Lehi廠將會(huì)成為TI的第四個(gè)300mm晶圓廠，在TI的晶圓廠制造操作結(jié)合DMOS6，RFAB1并很快將要完成的RFAB2。除了作為制造300毫米晶圓外，此次收購(gòu)也是TI戰(zhàn)略規(guī)劃中一項(xiàng)舉措，Lehi將會(huì)從65nm和45nm生產(chǎn)開始，和用于TI的模擬和嵌入式產(chǎn)品處理，并能夠根據(jù)需求超越這些節(jié)點(diǎn)。

Templeton則表示，投資Lehi廠是TI長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，預(yù)計(jì)在該廠收購(gòu)后將能提高公司的產(chǎn)能。

美光于今年3月便曾發(fā)出有意出售Lehi廠的信息，并開始停止3D XPoint技術(shù)的生產(chǎn)，為數(shù)據(jù)中心尋求新的內(nèi)存解決方案，專注加速CXL內(nèi)存產(chǎn)品的問(wèn)世。而此次與TI達(dá)成協(xié)議是或許是看重了TI對(duì)Lehi廠技術(shù)團(tuán)隊(duì)以及該廠的技術(shù)部署的能力。