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熱搜關(guān)鍵詞: 數(shù)字模擬芯片 匯超電子模擬芯片 分立器件芯片
STM32F303CBT6是一款32位處理器(MCU)芯片。嵌入了跟蹤宏單元、浮點(diǎn)單元、內(nèi)存保護(hù)單元,并擁有高達(dá)72 MHz的FPU運(yùn)行頻率。該器件包含了256KB的閃存、40KB的SRAM的高速嵌入式存儲(chǔ)器,以及廣泛的連接到兩條APB總線的一系列增強(qiáng)型I/O和外圍設(shè)備。
該器件能夠提供至多四個(gè)12位快速模數(shù)轉(zhuǎn)換器、七個(gè)比較器、四個(gè)操作放大器、五個(gè)16位通用定時(shí)器、最多兩個(gè)數(shù)模轉(zhuǎn)換通道、一個(gè)低功耗RTC、一個(gè)32位通用定時(shí)器、兩個(gè)電機(jī)控制專用的定時(shí)器。
此外還具有標(biāo)準(zhǔn)和高級(jí)通信接口:最多兩個(gè)I2C,最多三個(gè)SPI、三個(gè) USART、最多兩個(gè)UART、CAN和USB。為了達(dá)到音頻等級(jí)的精度,I2S 外設(shè)可以通過一個(gè)時(shí)鐘外部鎖相環(huán)。
STM32F303CBT6的工作溫度范圍為-40。C~+85。C,所提供的封裝,包括48針到100針。隨附的外圍設(shè)備集隨所選設(shè)備而變化。
匯超電子常備 TI、ADI、ST等品牌現(xiàn)貨庫(kù)存,現(xiàn)貨供應(yīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換、模數(shù)轉(zhuǎn)換、電源管理、DSP、MCU、接口與隔離、傳感器、運(yùn)算放大器、射頻和微波等多種產(chǎn)品,滿足電子元器件及時(shí)性采購(gòu)與開發(fā)需求。
【本文標(biāo)簽】STM32F303CBT6 處理器 ST
【聲明】