隨著今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)緊缺情況的加劇，晶圓價格上漲，光刻測封產(chǎn)能有限，許多半導(dǎo)體公司陸續(xù)上調(diào)產(chǎn)品價格，但需求量仍然居高不下，無法保證穩(wěn)定供貨，因此交期也相對拉長。

據(jù)Q2市場走勢數(shù)據(jù)顯示，基本上所有的芯片在貨期上有所延長，以英飛凌為例，旗下的底壓MOSFET、通用晶體管、IGBT等產(chǎn)品的貨期最長已經(jīng)達到了52周，髙壓MOSFET也拉長到了26到40周。

除此之外，像是ST、ON、Microsemi等品牌的IGBT、底壓MOSFET、二極管、三極管、電子整流器等產(chǎn)品的交貨周期也都拉長到了16至52周，交期比之前正常時拉長了2-6倍。

安森美發(fā)布的申明中顯示，自6月5號起，所有產(chǎn)品的訂單取消窗口期延長至120天，原廠已經(jīng)回復(fù)且交期在120天內(nèi)的，不能夠撤銷或變更訂單信息。而ST也將自6月7日起，將顧客訂單信息視作NCNR狀態(tài)。

據(jù)統(tǒng)計，現(xiàn)階段選用fabless方式運作的中小型功率半導(dǎo)體生產(chǎn)商在國內(nèi)晶圓廠的排單已經(jīng)超過了6個月，根本無法保證下游顧客的交貨期，只有貨到之后再分給客戶。而選用IDM方式運作的功率半導(dǎo)體生產(chǎn)商MOSFET的貨期也在3個月左右。