近日有消息傳出三星將擴大與聯(lián)電合作，將出資購置包括蝕刻、薄膜、黃光等約400臺半導(dǎo)體設(shè)備（價值超15億美元），委托聯(lián)電以28nm制程代工生產(chǎn)影像處理器（CIS）用的圖像信號處理器（ISP）。

    供應(yīng)鏈消息表示，三星在評估自家成熟制程產(chǎn)能不足、短期又難以解決的情況后，決定與聯(lián)電合作。此次，三星將出資購買400臺設(shè)備，由聯(lián)電的工廠代工生產(chǎn)，初期以28納米生產(chǎn)，未來不排除提升至22納米。預(yù)計產(chǎn)能可達2.7萬片，主要用來生產(chǎn)CIS元件，以及OLED／LED驅(qū)動IC。

    據(jù)了解，三星此次斥巨資購買設(shè)備，比聯(lián)電全年的資本支出總和還要高。聯(lián)發(fā)科作為純IC設(shè)計企業(yè)，沒有自己的晶圓廠；而三星自家就擁有全球第二大的晶圓代工企業(yè)，還要買設(shè)備找外人生產(chǎn)，這就足夠突顯當(dāng)下晶圓代工產(chǎn)能的重要性。此次晶圓代工產(chǎn)能不足引起的缺貨潮已經(jīng)引起了各方對產(chǎn)能的重視，短期長期內(nèi)，保產(chǎn)能將成為 IC設(shè)計廠商們的首要考慮的問題。

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