11月29日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電2023年上半年整體晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)估跌至80%，其中7/6nm制程產(chǎn)能利用率跌幅擴(kuò)大，5/4nm產(chǎn)能利用率從明年1月開(kāi)始逐月下滑。另?yè)?jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，摩根大通發(fā)布報(bào)告表示，臺(tái)積電將在明年上半年陷入更深低谷，Q1和Q2美元計(jì)營(yíng)收將分別較上季下降9%和12%。

消息人士稱(chēng)，在經(jīng)濟(jì)整體下行情況下，PC、手機(jī)和其他消費(fèi)電子設(shè)備的庫(kù)存消耗過(guò)程仍然緩慢，導(dǎo)致主要客戶(hù)的新產(chǎn)品晶圓代工訂單大幅減少。再加上新iPhone的出貨量已經(jīng)超過(guò)峰值，促使臺(tái)積電放慢了半導(dǎo)體材料的采購(gòu)，以應(yīng)對(duì)晶圓廠產(chǎn)能利用率的下降。

據(jù)透露，過(guò)去一個(gè)月，臺(tái)積電半導(dǎo)體材料的出貨拉動(dòng)明顯減少，明年5月底前不太可能恢復(fù)采購(gòu)勢(shì)頭。

由于AMD、聯(lián)發(fā)科、高通和蘋(píng)果等主要客戶(hù)削減訂單或轉(zhuǎn)向5/4nm工藝，臺(tái)積電的7/6nm工藝產(chǎn)能利用率在Q4的大部分時(shí)間里一直在下降。消息人士稱(chēng)，因此，其5/4nm工藝產(chǎn)能將在第四季度保持充分利用，這將使該代工廠本季度的收入表現(xiàn)與第三季度相比持平。但主要客戶(hù)正在削減明年5/4nm芯片的新訂單。另外，消息人士稱(chēng)臺(tái)積電40/45nm、28nm和12/16nm工藝產(chǎn)能的利用率也在下降。

鑒于5nm和7nm建設(shè)放緩，摩根大通將臺(tái)積電明年資本支出預(yù)測(cè)從340億美元下調(diào)至310億美元，摩根士丹利本月初也估計(jì)，臺(tái)積電可能將擴(kuò)充3nm制程的部分支出延后到2024年，因此明年資本支出可能進(jìn)一步降至300-320億美元。