據(jù)德國《商報(bào)》1月23日報(bào)道。半導(dǎo)體制造商英飛凌預(yù)計(jì)未來12個(gè)月汽車行業(yè)的芯片危機(jī)將結(jié)束。英飛凌汽車部門首席執(zhí)行官Peter Schiefer接受采訪時(shí)表示：在2023年將能夠很好地滿足需求，單就外包的微控制器而言，2022年仍然會(huì)有很大的限制。電力電子和傳感器等自制產(chǎn)品不再有任何瓶頸。將在夏天之前大批量完成交付，最后的問題將在2023年得到解決。

與此同時(shí)，Schiefer宣布英飛凌將大幅擴(kuò)展產(chǎn)能，例如已經(jīng)在奧地利菲拉赫投資建廠，以滿足碳化硅領(lǐng)域不斷增長的需求。

半導(dǎo)體和其他產(chǎn)品的缺乏嚴(yán)重減緩了德國經(jīng)濟(jì)。特別是汽車行業(yè)正在為缺乏組件而陷入困境。據(jù)德國科隆經(jīng)濟(jì)研究所測算，整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)出缺口上升到7.5%。

此前，英飛凌給客戶發(fā)布的一份郵件提到，為了應(yīng)對旺盛的需求，尤其是在汽車芯片領(lǐng)域，英飛凌將再次大幅增加投資，在近兩年以每年50％的大額投資進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2022年達(dá)到24億歐元，以緩和供需緊張的問題。

為了緩解供需矛盾，該公司也在提高產(chǎn)能方面不斷努力。上周英飛凌表示，將投資20億歐元提高在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的制造能力。其介紹道，將在位于馬來西亞居林的工廠建造第三個(gè)模塊，以大幅增加產(chǎn)能。一旦完工，新模塊將產(chǎn)生20億歐元的額外年收入。

據(jù)了解，上述廠區(qū)將于今年6月開始施工，預(yù)計(jì)第一批晶圓將于2024年下半年下線。

去年9月，英飛凌宣布其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營。據(jù)蓋世汽車了解，這座工廠總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領(lǐng)域同類中最大規(guī)模的項(xiàng)目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半導(dǎo)體器件工廠之一。

在接下來時(shí)間里，英飛凌還計(jì)劃將奧地利菲拉赫的6/8英寸硅半導(dǎo)體產(chǎn)線改造為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)線。