據(jù)9月26日報道稱，英特爾準(zhǔn)備在意大利建設(shè)一座芯片封裝廠，初步投資為45億歐元。據(jù)知情人士透露，意大利政府和英特爾已經(jīng)敲定該芯片工廠的選址位于威尼托地區(qū)的小鎮(zhèn)維加西奧。

英特爾在意大利建設(shè)的這座芯片封裝廠，是其歐洲大型投資計劃的一部分。去年3月，該公司宣布未來十年內(nèi)，將會在歐洲投資800億歐元，部署半導(dǎo)體產(chǎn)能。

英特爾介紹稱，該廠初步投資為45億歐元，未來還將擴大投資。工廠的竣工投產(chǎn)時間在2025年到2027年之間。主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體封裝，將使用最新的技術(shù)，利用半導(dǎo)體零組件封裝成為完整的芯片產(chǎn)品。

英特爾公司的發(fā)言人并未評論該投資計劃，表示項目仍在進行中，需要保密。

之前，有報道稱，意大利政府將積極支持英特爾公司在本國的半導(dǎo)體投資，計劃提供全部投資四成的資金。此外，為了發(fā)展意大利本土的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，意大利政府還在積極和其他半導(dǎo)體巨頭聯(lián)系洽談，其中包括意法半導(dǎo)體、美商休斯電子材料公司、臺積電和意大利的Tower半導(dǎo)體公司。需要指出的是，英特爾今年初已經(jīng)收購了Tower半導(dǎo)體公司。