全球半導體市場出現(xiàn)了產(chǎn)能嚴重短缺問題，芯片缺貨及交期拉長的情況愈發(fā)嚴重，而在這種影響下，美國、歐盟、日本均積極爭取設立先進制程晶圓廠，于是，中國官方作出決定，對未來的半導體投資作出規(guī)定，并開始清理半導體投資浮濫的問題，而明年之后也只有28nm及更先進制程的晶圓廠才能通過審批，獲得投資許可。

而近期業(yè)界有消息傳出，中國官方為了解決芯片缺貨及價格斷崖式增漲的問題，保持半導體供應鏈的穩(wěn)定，已經(jīng)對中芯國際、華虹等中國晶圓代工廠作出要求，明年產(chǎn)能要優(yōu)先供應給中國當?shù)豂C設計商。

據(jù)業(yè)界人士透露，以中芯為首的中國晶圓代工廠，從明年開始，中國本土的IC設計商，將得到優(yōu)先的芯片供應，所以中國以外客戶的晶圓代工產(chǎn)能將會大幅度的減少，包括了臺灣和美國在內的部分IC設計商。國外廠商為了確保明年產(chǎn)能，在下半年時候，就已經(jīng)開始將訂單移轉回臺灣晶圓代工廠，但臺灣代工廠的產(chǎn)能本就處于供不應求狀態(tài)，訂單持續(xù)回流也也只能加劇缺芯的問題。

據(jù)法人評估，如果消息為真，此次中國晶圓代工產(chǎn)能優(yōu)先供應本土客戶，那么受到?jīng)_擊最大的當屬高通，因為高通是中芯國際的第一大客戶，電源管理類的芯片幾乎都在中芯國際投片生產(chǎn)，如今看來，中芯國際明年能分給高通的產(chǎn)能將會受到大幅度限制。

雖然高通已向臺積電、聯(lián)電、力積電等晶圓代工大廠尋求產(chǎn)能支持，但是情況依舊不容樂觀，產(chǎn)能不足不說，大部份產(chǎn)能也都早已被預訂，預計高通明年面臨的電源管理芯片供應短缺情況將會比今年更加嚴重。